服务器PCB市场排名第一：广合科技能否成为“小而美”企业
服务器PCB市场的领头羊广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）正寻求通过IPO扩大生产规模，其目标是9亿多元。尽管广合科技自称为国内服务器PCB行业的龙头，但其营收和产值规模在PCB产业中并不突出。相较于同行，广合科技的毛利率较低，且研发费用率不高，反而销售费用率较高，这引发质疑其能否成为“小而美”的PCB厂商。
广合科技的业绩得益于服务器市场的繁荣，其营收逐年增长。公司自主研发的服务器PCB技术独特，应用于高端服务器市场，并与国际大厂如戴尔、华为等建立了合作关系。然而，净利润波动较大，2021年营收增长的同时净利润却下降，且子公司黄石广合的产能爬坡阶段带来了一定亏损。
尽管在服务器市场中，广合科技的产品应用广泛，但营收规模与深南电路、沪电股份等同行相比仍有差距。毛利率和研发费用率方面，广合科技有待提升。2022年，随着新一代服务器产品的推出和毛利率改善，广合科技的竞争力有所增强，但在研发投入方面，与行业平均水平相比还有差距。
面对激烈的市场竞争，广合科技未来的发展规划聚焦“云、管、端”战略，即云计算服务器PCB、通信设备PCB以及智能终端设备PCB。然而，要想在行业中保持竞争力，提升研发费用率和优化成本结构将是关键挑战。广合科技需要平衡扩大规模与技术研发的双重任务，以实现“小而美”的企业目标。
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